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    2026中国(厦门)软包装设备与薄膜博览会

    展会时间:2026-05-13 至 2026-05-15
    展馆地点:厦门国际会展中心
    放大字体  缩小字体   发布日期:2025-08-16
    展会日期 2026-05-13 至 2026-05-15
    展出城市 厦门
    展出地址 厦门国际会展中心
    展馆名称 厦门国际会展中心
    主办单位 迈克尔集团
    承办单位 迈克尔集团
    展会说明
    2026中国(厦门)软包装设备与薄膜博览会
    2026年5月13-15 日                  厦门国际会展中心 
    前言:
         2026中国(厦门)软包装设备与薄膜博览会将涉及饮料、甜点、焙制食品、医药、化妆品、非食品消费品、工业产品等终端行业的加工与包装全产业链。
    福建省正以厦门为龙头,推进厦门、漳州、泉州、三明、龙岩等市区域协同发展。厦门市着力发挥牵头作用,围绕产业链、价值链,推动形成梯度发展、分工合理、优势互补的产业协作体系。
    福建将迎来一场纸包装、软包装设备与薄膜技术的盛宴,预计将吸引来自全球各地的专业观众和参展商,共同探讨与交流行业前沿动态。展会设计展出面积达到四万平方米,将覆盖厦门国际展览中心的多个区域,全方位展示软包生产过程中所需的各种设备、材料、技术及工艺,探讨软包行业的未来发展趋势。 
    全球350余家领军企业齐聚一堂,共同展示最新产品与技术。超过5万名专业观众将参与此次行业盛会,展会将打造一个涵盖软包装、纸品印刷、凹版印刷、标签、新材料及智能设备的全产业链交互平台,为全球行业同仁提供绝佳的商贸对接与交流机会。

    在软包装领域,此次展会将汇集众多领先技术,展现行业前沿动态。参展企业将带来各自的最新产品与技术,为观众呈现一场视觉与技术的盛宴。集中展现智能印刷设备、数字印刷方案、自动化包装设备等尖端科技,全球首次亮相的柔性生产线、高阻隔薄膜技术,以及单一材质软包装与环保可回收技术的运用,引领行业革新。
    智能工厂专区汇聚先进自动化设备、物联网技术及大数据分析等解决方案,推动生产效率的提升与工厂管理的智能化升级。 
    同期活动及趋势
    在本次展会期间,我们将举办一系列丰富多彩的同期活动。这些活动旨在为参观者提供一个更深入的了解行业动态、交流技术经验、拓展人脉资源的平台。

    主论坛将围绕ESG战略下的供应链重构、RCEP市场机遇、绿色包装政策与市场机遇等核心议题展开讨论。分论坛则聚焦于凹印行业的技术创新,如“超精度+微污染”技术攻坚战研讨会,以及前沿技术的展示,如3D打印包装、RFID智能标签等在印刷科技TED演讲区的亮相。 

    展品范围:
    薄膜及软包设备类:制膜设备、吹膜机、挤出设备、流延设备、镀铝设备、印刷设备、复合设备、分切复卷设备、分切机、复卷机、各种制袋设备、其他设备、品检机、检测设备、合掌机、喷码机、烫金机、回收利用及环保设备
    包装类薄膜、功能性薄膜:PE/CPE/BOPE、BOPP/OPP/CPP、BOPET、BOPA、TPU薄膜,阻隔膜,镀铝膜,缠绕膜,收缩膜,气泡/柱膜、复合膜(膜纸箔)/卷膜,镭射膜,抗菌膜、拉丝膜,易撕膜,转移膜、反光膜、抗静电膜、装饰薄膜、防锈膜、重包装膜等;各种保护膜/离型膜/胶粘新材、车衣膜、光学级薄膜、光电显示膜、电子电气/器膜、玻璃窗膜、新能源薄膜等
    印后加工设备类:模切机、切纸机、上光机、覆膜机、烫金机、压痕机、涂布机、糊盒机、裱纸机、贴窗机、捆扎机、压纹机、激光刀模切割机、热收缩包装机、弯刀机、模切清废机等
    原料类:薄膜材料、油墨、色母、粒子、粘合剂、涂布用料、铝箔等
    软包装成品类:各类软包装成品、新型创意软包装、软包装应用场景展示等,
    设备零配件及服务类:电晕处理系统、静电消除系统、张力控制系统、电子纠编系统、在线检测系统、膜头、螺杆、导辊、压辊、制版、软件等
    展会组委会 招商办公室 
    闫经理 13521531250
    联系方式
    联系人:闫军杰
    地址:北京市丰台区南四环西路
    手机:13521531250
    电话:13521531250
     

     
    2026-05-13 2026-05-15

    距离展会开幕
    还有270天

     
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